對于醫(yī)療器械而言，微型化和便攜化已經(jīng)成為未來發(fā)展的主流趨勢。如便攜式呼吸機(jī)能夠更加方便的在病房之間移動，可穿戴式醫(yī)療設(shè)備能夠讓病人***大限度的自由活動，家用醫(yī)療器械也在逐漸興起。如何才能使傳統(tǒng)的大型醫(yī)療器械變得體積更小呢？傳感器應(yīng)用成為了新的方向。
目前許多醫(yī)療器械都在進(jìn)行部件微型化設(shè)計和開發(fā)，以便能夠研發(fā)出更小巧的儀器。傳感器制造商也在努力迎合當(dāng)前需求，盡量通過傳感器設(shè)計來幫助減小醫(yī)療設(shè)備體積。通常采用的方式有靈活的封裝選項(xiàng)、減小傳感器集成電路尺寸、集成多種傳感器功能以及裝置智能化等。
傳感器靈活的封裝選項(xiàng)，能夠提供多種機(jī)械接口、安裝選項(xiàng)及I/O選項(xiàng)。這樣醫(yī)療器械設(shè)計人員能夠通過選擇正確接口來減少電路板尺寸，設(shè)計更加合適的總體設(shè)計的封裝方式。多種安裝選項(xiàng)也能夠使得傳感器在PCB上的方向設(shè)計更加靈活，簡化組裝，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的整體微型化，節(jié)約空間。
減小傳感器集成電路尺寸也是常見方式，通過對傳感元件、密封件、外殼、封裝等一系列部件的控制，來盡量優(yōu)化傳感器尺寸。此外，通過對傳感器材料、傳感器芯片以及封裝等方面，考慮不同溫度下傳感器性能變化，就能夠開發(fā)出更理想的產(chǎn)品。
集成多種傳感器功能是當(dāng)前很多廠商十分重視的一項(xiàng)技術(shù)，如將溫度、濕度檢測功能集成到一個傳感器內(nèi)，就能夠通過一個傳感器來實(shí)現(xiàn)雙項(xiàng)乃至多項(xiàng)功能。這樣不僅消除了PCB板至微處理器的走線，節(jié)約空間，而且傳感器的復(fù)雜性也大大降低，成本也會降低，連接件更少，意味著今后將面臨更少的故障。這些都能夠通過傳感器功能集成來實(shí)現(xiàn)，也會帶領(lǐng)醫(yī)療器械實(shí)現(xiàn)微型化設(shè)計。
裝置智能化是傳感器發(fā)展的趨勢，通過在傳感器模塊內(nèi)集成更多智能裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)標(biāo)定、溫度補(bǔ)償和信號放大功能，輸出分辨率更高的數(shù)字信號。這樣你就不需要額外添加電阻器和放大器等元件，也能夠節(jié)省補(bǔ)償和標(biāo)定測試時間。在減少了元件的同時，也縮短了研發(fā)制造周期，能夠更好的推進(jìn)醫(yī)療器械微型化。
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